德国慕尼黑讯 — (美国商业资讯) — 游戏、虚拟电子商务、3D线上教育等应用，采用 3D 深度传感器的增强现实(AR) 功能连接了现实与数字世界，且市场需求强劲。英飞凌科技股份公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 与 pmd technologies携手开发采用飞行时间 (ToF) 技术的 3D 深度传感器，其性能远高于市场上的其他解决方案，并以更广泛地创新消费者易用性应用为目标。至 2024 年，智能手机后置摄像头搭载 3D 传感器的市场预期将增长至每年 5 亿支以上。
英飞凌资深副总裁 Philipp von Schierstaedt 表示：“英飞凌和pmd technologies 最新推出的 3D图像传感器可实现新一代应用。其目标是打造最具沉浸式且智慧的 AR 体验，以及在低光源条件下通过加快自动对焦速度，或运用图像分割技术(picture segmentation)拍出更漂亮的夜间人像照，以提升拍照效果。此新款芯片的开发，实现了以最低功耗达到前所未有的 10 公尺测量距离，为图像传感器、驱动器和处理能力提升立下了新地标杆。”
新款芯片能整合到微型化相机模组中，为增强现实 (AR) 精准测量短距和远距的深度，同时满足低功耗要求，为图像传感器节省下超过 40% 的電量。
延伸的摄影功能和 AR 远距可用性
最新 REAL3TM ToF 传感器拥有灵活地的可配置性，可在各种距离、光源条件和使用情況下展现出色的相机效能，同时延长移动装置的电池使用寿命。新型传感器提供了诸如实时增强现实、实晶、运距扫描、小物体重建、快速低功耗自动对焦和图像分割等技术，适用于各种应用。它可轻松让移动场景中的影片和照片产生背景虚化之类的效果，无需再通过后续处理，也不受环境光源条件的影响。
此外，也能实现无缝的增强现实感测体验，可以撷取高达 10 米距离的高品质 3D 深度资料，同时也不会牺牲较短距离范围的解析度。像是移动AR 游戏之类的需要长时间在线的应用可大大受惠于新型传感器的低功耗设计，为玩家提供比以往更长的游戏时间。对于像是用于空间和物体重建的 3D 扫描，或用于家具规划和其他设计应用的 3D 绘图之类的应用，该传感器的测量距离较现行市面上的现有解决方案扩大了一倍。
该芯片预计将于 2021 年第二季开始量产，开发版套件现已开始供应。
The new REAL3 ToF chip enables better photography results with a faster autofocus in low-light conditions or perfect night mode portraits based on picture segmentation. (Photo: Business Wire)
The new REAL3 ToF chip allows the integration into miniaturized camera modules, accurately measuring depth in short and long range for diverse AR applications. (Photo: Business Wire)
大思英语的学习效果如何？ 二年级的他能自学美国一年级STEM课程
Elliptic Labs 和英飞凌达成合作致力为物联网、消费电子、汽车市场提供全新技术
✽本文转载自互联网，请读者仅作参考，并自行核实相关内容(BW)。
