MIPI I3C满足了工程领域对将传感器集成在智能手机、物联网、汽车和其他产品设计中的新型芯片到芯片接口的需求 新泽西皮斯卡塔韦–(美国商业资讯)–致力于为移动设备和移动周边行业制定接口规格的国际组织MIPI® Alliance今日发布了MIPI I3CSM (Improved Inter-Integrated Circuit)，这是一种传感器接口规格，可简化智能手机、物联网设备以及汽车系统中的传感器集成。
MIPI Alliance董事长Joel Huloux表示：“今日发布的MIPI I3C是一个重要的里程碑，因为其在一个统一规格中整合了多种传感器接口方法。”
MIPI I3C解决了传感器集成难题
MIPI I3C为移动互联产品传感器的大量应用提供支持，为开发人员提供更多设计方案选择，减少系统级实施成本并有助于缩短新应用的上市时间。
MIPI I3C的这些优点得益于其采用新方法，整合并改进I2C、SPI和UART。这一全面、可扩展的解决方案在支持旧有设备的同时提供特性和功能的超集合。
MIPI I3C规定一种芯片到芯片接口，可以将设备中的所有传感器连接到应用处理器。其使用双线在标准的CMOS I/O上实现。该规格实现高达12.5兆赫的时钟速率并提供更高性能、高数据速率模式选项。其使用一小部分功率，而带宽比I2C高出一个数量级。
MIPI I3C行业合作
MIPI Alliance传感器工作小组(Sensor Working Group)开发了MIPI I3C，以确保该规格惠及整个传感器生态系统的公司。参与公司包括：超微半导体公司(Advanced Micro Devices， Inc.)、硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor， Inc.)、Cadence Design Systems， Inc.、谷歌公司(Google， Inc.)、英特尔公司(Intel Corporation)、楼氏电子(Knowles Electronics)、莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corp.)、联发科技(MediaTek Inc.)、恩智浦半导体(NXP Semiconductor)、高通公司(Qualcomm Incorporated)、QuickLogic、索尼公司(Sony Corporation)、意法半导体(STMicroelectronics)、Synopsys Inc.等。
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